Piastra di vetro di quarzo semiconduttore Wafer di silice fuso vetro di quarzo

Wafer in vetro di quarzo silicio fuso per semiconduttori

Specifiche
Specifiche progettate per le tue esigenze specifiche, inclusi segni di allineamento, fori, tasche, profilo del bordo, spessore, planarità,
qualità della superficie, pulizia o qualsiasi altro dettaglio critico per la tua applicazione. Offriamo anche questi wafer in una vasta gamma di
materiali tra cui borosilicato, alluminosilicato, silice fusa (invece di quarzo), quarzo e vetro sodico.
Quanto segue descrive la versatilità all'interno di diversi nostri processi chiave. Per tutti i dettagli sul processo, contattaci
liberamente per maggiori informazioni.

Processo

Taglio della forma

Fogli sottili vengono incisi, fogli spessi vengono tagliati ad acqua e blocchi vengono tagliati a filo per iniziare il processo con un "blank" del wafer.

Bordo CNC

Ogni wafer viene bordato individualmente su una stazione di rettifica bordi CNC di precisione.

Lappatura

Se necessario, i wafer vengono lappati per ottenere lo spessore o la planarità precisi.

Lucidatura

La lucidatura commerciale a doppia faccia rimuove i danni sottosuperficiali e la super lucidatura crea una finitura impeccabile.

Pulizia

Combiniamo ultrasuoni e megasonici su più linee di pulizia che alimentano direttamente una Clean Room di Classe.

Ispezione

Nella nostra Clean Room ottica di Classe 100, ispezioniamo a vari livelli di qualità nelle appropriate condizioni di illuminazione.

Imballaggio

Tutti i wafer sono confezionati in contenitori pre-puliti, imbustati doppiamente e sigillati sottovuoto all'interno della Clean Room di Classe 100.