Vetro di quarzo del wafer della silice fusa a semiconduttore

Wafer di vetro di quarzo della silice fusa a semiconduttore

Specifiche
specifiche progettate ai vostri bisogni unici che includono, segni di allineamento, fori, tasche, profilo del bordo, spessore, planarità,
qualità di superficie, pulizia o qualsiasi altri dettagli critici alla vostra applicazione. Inoltre offriamo questi wafer in una vasta matrice di
materiali compreso borosilicato, Aluminosilicate, la silice fusa (invece di quarzo), il quarzo ed a calce sodata.
Seguire descrive la versatilità all'interno di vari dei nostri processi chiave. Per i dettagli completi sul processo, contattici prego
ottenga liberamente più informazioni.

Processo

Taglio di forma

I fogli sottili sono tracciati, gli strati spessi sono l'acqua scaturita ed i blocchi sono cavo segato per cominciare il processo con un wafer «spazio in bianco».

Bordo di CNC

Ogni wafer è orlato individualmente su una stazione della macinazione del bordo di CNC di precisione.

Avvolgimento

Come richiesto, i wafer sono avvolti per rendere paricolare lo spessore o la planarità.

Lucidatura

il polacco commerciale lato Doppio rimuove il danno sotto la superficie ed il polacco eccellente crea un rivestimento incontaminato.

Pulizia

Combiniamo gli ultrasuoni e il megasonics sulle linee di pulizia multiple che inseriscono direttamente nella stanza pulita della classe A.

Ispezione

Nella nostra stanza pulita ottica della classe 100, ispezioniamo ai vari livelli di qualità nelle condizioni di luce appropriate.

Imballaggio

Tutti i wafer sono imballati in contenitori prepuliti, doppio insaccato e chiuso sotto vuoto all'interno della stanza pulita della classe 100.