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Apparecchiatura di quarzo Fuso Quarzo Semiconduttore Wafer Carrier Ultra Sottile
| Luogo di origine | Shandong |
|---|---|
| Marca | ZKTD |
| Certificazione | SGS,ISO |
| Numero di modello | Produttori OEM |
| Quantità di ordine minimo | 1 PCS |
| Prezzo | USD 50-150 /Pcs |
| Imballaggi particolari | Scatole di legno, cartoni |
| Tempi di consegna | 5-8 giorni lavorativi |
| Termini di pagamento | L/C,T/T |
| Capacità di alimentazione | 100000 pc/settimana |
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x| Dimensione | Produttori OEM | MOQ | 1pc |
|---|---|---|---|
| Nome | Portatore di wafer semiconduttore | ||
| Evidenziare | trasportatore del wafer a semiconduttore del quarzo fuso,trasportatore ultra sottile del wafer a semiconduttore,trasportatore ultra sottile della lastra di silicio a semiconduttore |
||
Apparato al quarzo Quarzo fuso Vassoio per wafer semiconduttori Ultra sottile
Caratteristiche dei prodotti:
Chiaro e pulito,
Alta omogeneità
Resistente alle alte temperature
Alta trasmissione della luce
Anti attacco chimico
Temperatura di lavoro:
Temperatura di lavoro regolare: 1000°C
Temperatura di lavoro a breve termine: 1100°C
Temperatura massima di lavoro istantanea: 1300°C
Proprietà meccaniche:
| Proprietà meccaniche | Valore di riferimento | Proprietà meccaniche | Valore di riferimento |
| Densità | 2.203 g/cm3 | Indice di rifrazione | 1.45845 |
| Resistenza alla compressione | >1100 MPa | Coefficiente di dilatazione termica | 5.5×10-7 cm/cm.°C |
| Resistenza alla flessione | 67 MPa | Temperatura di lavoro a caldo | 1750~2050°C |
| Resistenza alla trazione | 48.3 MPa | La temperatura per un breve periodo | 1300°C |
| Coefficiente di Poisson | 0.14~0.17 | La temperatura per un lungo periodo | 1100°C |
| Modulo elastico | 71700 MPa | Resistività | 7×107Ω.cm |
| Modulo di taglio | 31000 MPa | Resistenza dielettrica | 250~400 Kv/cm |
| Durezza Mohs | 5.3~6.5(Scala Mohs) | Costante dielettrica | 3.7~3.9 |
| Punto di deformazione | 1280°C | Coefficiente di assorbimento dielettrico | <4×104 |
| Calore specifico (20~350°C) | 670 J/kg °C | Coefficiente di perdita dielettrica | <1×104 |
| Conducibilità termica (20°C) | 1.4 W/m °C | ||
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