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Apparecchiatura di quarzo Fuso Quarzo Semiconduttore Wafer Carrier Ultra Sottile
| Luogo di origine | Shandong |
|---|---|
| Marca | ZKTD |
| Certificazione | SGS, ISO |
| Numero di modello | Produttori OEM |
| Quantità di ordine minimo | 1 PCS |
| Prezzo | USD 50-150 /Pcs |
| Imballaggi particolari | Scatola di legno, cartoni, cotone perlato |
| Tempi di consegna | 5-8 giorni lavorativi |
| Termini di pagamento | L/C,T/T |
| Capacità di alimentazione | 100 pezzi / settimana |
| Misurare | OEM | MOQ | 1 pz |
|---|---|---|---|
| Nome | Portatore di wafer semiconduttore | ||
| Evidenziare | trasportatore del wafer a semiconduttore del quarzo fuso,trasportatore ultra sottile del wafer a semiconduttore,trasportatore ultra sottile della lastra di silicio a semiconduttore |
||
Apparecchiatura di quarzo Fuso Quarzo Semiconduttore Wafer Carrier Ultra Sottile
Caratteristiche dei prodotti:
Chiaro e pulito,
Alta omogeneità
Resistenza alle alte temperature
Trasmissione luminosa elevata
Attacco anti-chimica
Temperatura di funzionamento:
Temperatura di lavoro regolare: 1000°C
Temperatura di lavoro a breve termine:1100°C
temperatura massima di funzionamento istantanea:1300°C
Proprietà meccanica:
| Proprietà meccanica | Valore di riferimento | Proprietà meccanica | Valore di riferimento |
| Densità | 2.203 g/cm3 | Indice di rifrazione | 1.45845 |
| Forza di compressione | >1100Mpa | Coefficiente di espansione termica | 5.5×10-7 cm/cm.°C |
| Resistenza alla piegatura | 67Mpa | Temperatura di lavoro a caldo | 1750~2050°C |
| Resistenza alla trazione | 48.3Mpa | La temperatura per un breve periodo | 1300°C |
| Rapporto di Poisson | 0.14 ~0.17 | La temperatura per molto tempo | 1100°C |
| Modulo elastico | 71700Mpa | Resistenza | 7×107Ω.cm |
| Modulo di taglio | 31000Mpa | Forza dielettrica | 250 ~400Kv/cm |
| Durezza delle falene | 5.3~6.5(Scale di falena) | Costante dielettrica | 3.7~3.9 |
| Punto di deformazione | 1280°C | Coefficiente di assorbimento dielettrico | < 4×104 |
| Calore specifico350°C) | 670J/kg°C | Coefficiente di perdita dielettrica | < 1 × 104 |
| Conduttività termica°C) | 1.4W/m°C | ||
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