Parti circolari di vetro su misura, sottostrato di quarzo fuso con sei boss di superficie inferiore

Substrato di quarzo fuso con parti circolari personalizzate in vetro con sei sporgenze sulla superficie inferiore

Questo substrato circolare in quarzo fuso presenta sei sporgenze della superficie inferiore lavorate con precisione, progettate per la lavorazione di semiconduttori e film sottile ottico. Con un diametro compatto di 15 mm e una macinazione fine su entrambi i lati, la struttura del risalto integrale solleva il substrato dalla superficie del supporto, eliminando la contaminazione dell'area di contatto e garantendo prestazioni di rivestimento uniformi.

Parametri del prodotto

Caratteristiche principali

• Lavorazione integrale di precisione– Sei borchie inferiori ricavate da un unico pezzo grezzo di quarzo fuso, che garantiscono un'altezza costante delle borchie e una precisione di posizionamento per prestazioni affidabili del substrato.
• I boss sollevano la struttura– Le sporgenze sporgenti creano uno spazio tra il substrato e il supporto, impedendo il contatto adesivo, l'accumulo di liquidi e il rivestimento irregolare durante i processi di deposizione.
• Rettifica fine su due lati– Entrambe le superfici superiore e inferiore sono rettificate con precisione per una planarità superiore, garantendo una deposizione uniforme della pellicola sottile su tutta l'area del substrato.
• Resistenza alle alte temperature e agli agenti chimici– Il materiale al quarzo fuso resiste agli ambienti di lavorazione ad alta temperatura e ai prodotti chimici standard per la pulizia dei semiconduttori senza degradarsi.
• Basso stress e stabilità– Stress interno minimo con eccellente stabilità dimensionale, mantenimento di tolleranze di precisione attraverso ripetuti cicli termici.

Applicazioni

1. Rivestimento semiconduttore

Substrato portante per il rivestimento di chip e wafer. Le sei sporgenze inferiori sospendono il substrato sopra la piastra portante, garantendo una deposizione uniforme della pellicola senza adesione alla piastra base, migliorando la resa e la ripetibilità del processo.

2. Evaporazione ottica

Tampone di fissaggio per rivestimento sotto vuoto per componenti ottici. La struttura del boss previene i graffi sulla superficie inferiore e l'accumulo di liquidi residui, mantenendo la qualità della superficie ottica durante i processi di rivestimento multistrato.

3. Sinterizzazione ad alta temperatura in laboratorio

Piattaforma di supporto dei campioni di polvere per la sinterizzazione ad alta temperatura. L'intercapedine ventilata creata dalle bugne favorisce una distribuzione uniforme del calore nel campione, evitando surriscaldamenti localizzati.

4. Imballaggio dei componenti optoelettronici

Substrato di incollaggio e posizionamento di precisione per componenti optoelettronici. Le sporgenze della sporgenza fungono da confini di limitazione dell'adesivo, controllando lo spessore della linea di unione per una qualità di assemblaggio costante.

Vantaggi rispetto ai substrati piani

Rispetto ai substrati piani convenzionali, la struttura rialzata a sei sporgenze impedisce il contatto dell'intera superficie con la piastra portante. Ciò elimina i punti ciechi del rivestimento, riduce l'adesione e l'incollaggio del pezzo e migliora significativamente la resa produttiva. Combinato con la resistenza superiore del quarzo fuso ai prodotti chimici di processo e alle alte temperature, questo substrato offre prestazioni affidabili per ambienti esigenti di produzione ottica e di semiconduttori.