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Shallow Groove Glass Suction Chuck 265x9mm Vacuum Holding Plate per il rivestimento delle lenti ottiche dei wafer dei semiconduttori
| Materiale | Vetro/vetro al quarzo | Dimensioni | Φ265 mm x 9 mm |
|---|---|---|---|
| Tipo di scanalatura | Scanalatura poco profonda di precisione | Planarità | Planarità superiore |
| Tenuta all'aria | Eccellente tenuta sottovuoto | Resistenza chimica | Moderatamente resistente agli acidi e agli alcali |
| Evidenziare | Scavo di aspirazione in vetro a scanalatura bassa,265x9mm Piastra di tenuta a vuoto,Semiconduttore Wafer Vacuum Chuck |
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Piastra di aspirazione in vetro a scanalatura superficiale Φ265x9mm
Questo tubo di aspirazione in vetro a scanalatura superficiale, di dimensioni Φ265x9 mm, presenta un modello di scanalatura superficiale di forma precisa per una distribuzione uniforme del vuoto.eccellente tenuta all'aria e elevata trasmissibilità, fornisce un tenore di vuoto stabile per le onde a semiconduttori, la lavorazione delle lenti ottiche, la produzione automatizzata di vetro e le applicazioni di test di precisione di laboratorio.
Parametri del prodotto
| Parametro | Specificità |
|---|---|
| Materiale | Vetro / vetro al quarzo |
| Dimensioni | Φ265 mm x 9 mm |
| Tipo di scanalatura | Scavatura superficiale a forma di precisione |
| Piatto | Piattazza superiore |
| Tenuta dell'aria | Eccellente sigillatura sotto vuoto |
| Transmittanza | Alta trasmissibilità |
| Resistenza chimica | Moderatamente resistente agli acidi e agli alcali |
| Risistenza all'usura | Superficie resistente, lunga durata |
Caratteristiche chiave
- Progettazione di scanalature di precisioneIl modello di scanalatura basso formato con precisione garantisce una distribuzione uniforme dell'aria a vuoto su tutta la superficie del mandrino per una tenuta stabile ed equilibrata del pezzo.
- Piattazza superioreLa precisione della superficie del terreno con un'eccellente piattezza impedisce la deformazione del pezzo di lavoro e il sollevamento dei bordi durante le operazioni di tenuta e lavorazione a vuoto.
- Ottima tenuta all'aria¢ Le prestazioni di tenuta a vuoto di alta qualità consentono di mantenere una pressione negativa costante per un affidabile assorbimento di wafer e componenti ottici da 5/6/8 pollici.
- Resistenza all'usura e alle sostanze chimicheLa superficie di vetro resistente è resistente alla corrosione dei fluidi di rettifica e di taglio, con proprietà anti-invecchiamento per una durata di vita prolungata rispetto alle alternative di plastica.
- Alta trasmissibilitàLa costruzione in vetro trasparente consente l'ispezione visiva e l'allineamento ottico durante le operazioni di lavorazione a vuoto.
Applicazioni
1Industria dei semiconduttori
La scanalatura bassa fornisce una distribuzione uniforme dell'aria per l'assorbimento stabile di wafer da 5/6/8 pollici,prevenzione di graffi e danni alle wafer di silicio.
2. Processo dei componenti ottici
Corsetto portante a vuoto per i processi di rettifica e rivestimento del vetro ottico e delle lenti, che applica una pressione negativa uniforme per evitare la deformazione e la deformazione dei bordi del pezzo durante l'elaborazione di precisione.
3. Processo automatizzato di lavorazione in vetro
Scavo di posizionamento a vuoto per vetro fotovoltaico e stazioni di taglio e serigrafia di vetro di copertura, resistente alla corrosione del fluido di taglio per un funzionamento affidabile della linea di produzione.
4- Test di precisione di laboratorio
Base di fissaggio a vuoto per la prova ottica dei campioni, che fornisce un tenore di pressione negativa sigillato per l'analisi dello spettro e la misurazione della trasmissione luminosa con posizionamento stabile dei campioni.
Vantaggi rispetto alle lastre di aspirazione in resina/plastica
Rispetto alle lastre di aspirazione in resina di plastica, questo cilindro di vetro offre una precisione dimensionale superiore, resistenza alle alte temperature senza deformazioni o invecchiamento,eccellente resistenza ai liquidi di macinazione e debole pulizia acida, e una superficie resistente all'usura per una vita utile significativamente più lunga, che la rende la scelta preferita per i processi di assorbimento del vuoto ad alta precisione nella produzione di semiconduttori e ottici.

