Ugello al quarzo di perforazione di precisione ad alta purezza per semiconduttori e microelettronica fotovoltaica

Luogo di origine Cina
Marca ZKTD
Certificazione SGS ISO
Numero di modello UGELLO AL QUARZO
Quantità di ordine minimo 1
Prezzo negotiable
Tempi di consegna 5-8 giorni lavorativi
Termini di pagamento L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union,
Dettagli
Materiale Quarzo di alta purezza Diametro esterno Φ10mm
Diametro del foro interno Φ0.5mm Lunghezza totale 2 mm
Intervallo di temperatura 200℃~1100℃
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Ugello in quarzo ad alta purezza

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Ugello in quarzo per foratura di precisione

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Ugello in quarzo per semiconduttori

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Descrizione di prodotto
Ugello al quarzo Φ10*Φ0.5*2 Informazioni di base sul prodotto

Nome del prodotto: Ugello di precisione in quarzo ad alta purezza
Dimensioni: Diametro esterno Φ10mm * Diametro foro interno Φ0.5mm * Lunghezza totale 2mm

Applicazioni principali

Questo ugello è lavorato integralmente da quarzo ad alta purezza con foratura di precisione. Presenta resistenza alle alte temperature, resistenza ad acidi e alcali forti, zero precipitazione di ioni metallici, parete interna liscia anti-intasamento e elevata resistenza all'usura. Ampiamente utilizzato nella pulizia di wafer, atomizzazione da laboratorio, spruzzatura di gas chimici fini, rivestimento di materiali per nuove energie, atomizzazione micro gas-liquido ambientale e altre condizioni operative. Scenari dettagliati sono i seguenti:

Semiconduttori e microelettronica fotovoltaica

Spruzzatura e pulizia di wafer con atomizzazione di liquidi chimici ad alta purezza adatta per acido fluoridrico e soluzione di pulizia per incisione ad alta purezza. Il quarzo non reagisce con liquidi corrosivi, nessuna contaminazione da metalli pesanti o vaiolatura sulla superficie del wafer per garantire la resa dei chip. Precisa deviazione di gas portatore elettronico ad alta purezza Ugello di micro deviazione e spurgo per gas inerti come azoto e argon. Il foro minuscolo fornisce un flusso d'aria fine uniforme per lo spurgo della camera e un'erogazione uniforme dei precursori.

Chimica di laboratorio ed esperimenti di micro-atomizzazione

Atomizzazione di micro-reagenti ed espulsione di campioni gassosi Reazione di atomizzazione di reagenti acido-base traccia e deviazione del gas portatore per la gascromatografia. Il foro piccolo produce una nebbia fine uniforme per aumentare l'efficienza del contatto gas-liquido per test di catalisi, assorbimento e micro-rilevamento. Spurgo in atmosfera ad alta temperatura e rimozione della polvere dai campioni Spurgo con gas inerte adatto per forni tubolari e camere di reazione, resiste stabilmente a 200~1100℃ senza crepe sotto shock termico.

Nuovi materiali per batterie al litio e chimica fine

Sintesi per atomizzazione di materie prime ad alta purezza Ugello di atomizzazione per precursori di batterie al litio e soluzioni di sali chimici ad altissima purezza. Resiste al lavaggio prolungato con HF e alcali concentrati, la parete interna liscia previene il blocco dei cristalli per un'atomizzazione stabile e continua. Buffer di spruzzo per processi a forte corrosione Testa di spruzzo speciale per linee di produzione di decapaggio e lavaggio alcalino. Sostituisce ugelli metallici e in borosilicato senza ruggine o lisciviazione di ioni per prolungare la durata.

Rilevamento ambientale e atomizzazione speciale ad alta temperatura

Atomizzazione e assorbimento per campionamento di gas di scarico traccia Componente di atomizzazione di supporto per il test di scarico dell'inquinamento. Rompe il liquido di assorbimento in nebbia fine per catturare completamente gli inquinanti traccia e migliorare l'accuratezza del rilevamento. Spruzzatura continua ad alta temperatura Adatto per processi di gassificazione e spruzzatura a caldo ad alta temperatura. Stabile in un ampio intervallo di temperature, resistente all'usura contro lavaggi ad alta frequenza a lungo termine con dimensioni del foro invariate.

Vantaggi principali (rispetto agli ugelli metallici e agli ugelli in vetro borosilicato)

Eccellente resistenza alla corrosione:Resiste al lavaggio prolungato con acido fluoridrico, acidi forti concentrati e alcali. Gli ugelli metallici tendono ad arrugginire mentre il vetro borosilicato fallisce in ambiente HF.

Ampio intervallo di alta temperatura:Funzionamento continuo stabile a 200-1100℃, eccezionale resistenza agli shock termici contro alternanza improvvisa freddo-caldo senza crepe.

Lisciviazione di impurità ultra-bassa:Quarzo integrale ad alta purezza senza dissoluzione di metalli pesanti, privo di contaminazione per wafer, reagenti ad alta purezza e fonti di gas elettroniche.

Parete interna liscia anti-intasamento:Il foro levigato di precisione previene l'adesione di cristalli e particelle per ridurre i tempi di fermo per la manutenzione.

Elevata durezza e resistenza all'erosione:Elevata durezza Mohs evita l'allargamento del foro causato dal lavaggio prolungato con liquidi/gas ad alta velocità, mantenendo una stabilità dimensionale accurata.

Preciso foro per microflusso:Il foro di precisione da 0,5 mm fornisce un flusso di liquido/gas uniforme e stabile per un'atomizzazione micro precisa e un controllo del flusso.